馬建華
馬建華，正高級工程師，任中國振華（集團）科技股份有限公司總工程師。主要從事新型電子元器件的研究開發(fā)，先后開發(fā)了功率厚膜混合集成電路、片式EMI濾波器、小型高可靠厚膜固態(tài)熔斷器和疊層片式壓敏電阻器等多項產(chǎn)品，研發(fā)的產(chǎn)品已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，部分成果經(jīng)專家鑒定達國內(nèi)領(lǐng)先水平。作為項目負(fù)責(zé)人主持完成了多項省部科研項目和新產(chǎn)品開發(fā)，研發(fā)的產(chǎn)品已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，部分成果經(jīng)專家鑒定達國內(nèi)領(lǐng)先水平，取得了良好的經(jīng)濟社會效益，獲專利授權(quán)14件（其中發(fā)明專利9件），有7項科研成果獲貴州省科技進步獎。參與《電子基礎(chǔ)元器件檢測》一書編寫。兼任貴州省電子信息標(biāo)委會主任委員，貴州省電子信息學(xué)會副理事長。
