二、征集重點(diǎn)領(lǐng)域<<<<

聚焦“互聯(lián)網(wǎng)+”、生命健康、新材料三大科創(chuàng)高地重點(diǎn)戰(zhàn)略領(lǐng)域和基礎(chǔ)學(xué)科研究領(lǐng)域，針對“卡脖子”技術(shù)和可搶占未來制高點(diǎn)的前沿技術(shù)，圍繞基礎(chǔ)研究、應(yīng)用基礎(chǔ)研究和技術(shù)攻關(guān)開展項(xiàng)目需求征集。重點(diǎn)突出基礎(chǔ)研究和重大應(yīng)用基礎(chǔ)研究，弄通“卡脖子”技術(shù)的基礎(chǔ)理論和技術(shù)原理。

 （一）“互聯(lián)網(wǎng)+”科創(chuàng)高地

 1. 芯片領(lǐng)域圍繞材料、設(shè)計(jì)、制造與封測、關(guān)鍵設(shè)備與零部件4個方向開展研究。

 材料方向聚焦高純集成電路材料設(shè)計(jì)與制備新方法、雜質(zhì)調(diào)控機(jī)制等基礎(chǔ)研究；石英材料提純、大尺寸碳化硅襯底等第三代半導(dǎo)體晶圓基礎(chǔ)材料技術(shù)研究；高純電子特氣材料、化學(xué)機(jī)械拋光材料、過濾膜材料等集成電路制造材料與零部件技術(shù)研究。

 設(shè)計(jì)方向聚焦快速求解與調(diào)控機(jī)理、融合設(shè)計(jì)理論與測試方法等基礎(chǔ)研究；高精度AD/DA、高算力神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、存儲陣列控制器、射頻氮化鎵芯片等高端數(shù)字/模擬芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研究；數(shù)字/模擬集成電路設(shè)計(jì)EDA工具設(shè)計(jì)技術(shù)研究。

 制造與封測方向聚焦智能設(shè)計(jì)、跨尺度微納結(jié)構(gòu)加工與表征、先進(jìn)封裝與測試機(jī)理等基礎(chǔ)研究；CMOS工藝集成電路虛擬制造平臺、非易失存儲特殊工藝、功率半導(dǎo)體制造等國產(chǎn)工藝技術(shù)研究；芯?；ミB技術(shù)、WLP（晶圓級封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等先進(jìn)封測技術(shù)研究。

 關(guān)鍵設(shè)備與零部件方向聚焦介質(zhì)物化作用表征、流固界面污染控制機(jī)理、機(jī)電液一體化集成設(shè)計(jì)及高精度測試機(jī)理等基礎(chǔ)研究；光刻機(jī)浸液系統(tǒng)、減壓外延設(shè)備、原子層沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等14nm前道制程關(guān)鍵設(shè)備及零部件技術(shù)攻關(guān)；芯片測試設(shè)備、高速高精密全自動貼片機(jī)等后道制程測試和貼片設(shè)備技術(shù)攻關(guān)。

 2. 新一代人工智能領(lǐng)域圍繞數(shù)據(jù)、算法、算力、平臺、安全5個方向開展研究。

 數(shù)據(jù)方向聚焦跨尺度多模態(tài)數(shù)據(jù)融合分析機(jī)制、大規(guī)模通用知識圖譜構(gòu)建方法等基礎(chǔ)研究；多源異構(gòu)數(shù)據(jù)采集、共網(wǎng)無縫傳輸、智能挖掘、聯(lián)合分析等多模態(tài)大數(shù)據(jù)智能分析與治理技術(shù)研究；智能計(jì)算可信數(shù)據(jù)共享與交易、面向大模型訓(xùn)練的數(shù)據(jù)評估與新型增廣技術(shù)研究。

 算法方向聚焦數(shù)據(jù)知識雙輪驅(qū)動的新一代人工智能理論與方法、軟硬件協(xié)同智能計(jì)算架構(gòu)理論等基礎(chǔ)研究；多模態(tài)大模型預(yù)訓(xùn)練、AI for Science、跨模態(tài)智能計(jì)算技術(shù)研究；極端對抗環(huán)境下的視覺信息全面感知、動靜態(tài)目標(biāo)高精度檢測與重建技術(shù)研究。

 算力方向聚焦算力算法融合的智能計(jì)算模型、強(qiáng)智能弱算力計(jì)算與高階復(fù)雜度計(jì)算模型等基礎(chǔ)研究；新型云數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)架構(gòu)、“東數(shù)西算”算網(wǎng)融合、跨云數(shù)據(jù)中心高效互聯(lián)與任務(wù)協(xié)同等算力基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)研究；軟硬件一體化量子計(jì)算機(jī)、高集成度量子通信終端、量子測量技術(shù)等新一代量子信息技術(shù)研究。

 平臺方向聚焦新型人工智能平臺基礎(chǔ)理論、算網(wǎng)協(xié)同高效映射和調(diào)度機(jī)制等基礎(chǔ)研究；行業(yè)應(yīng)用大模型平臺、視覺智能算網(wǎng)協(xié)同操作系統(tǒng)、行業(yè)基礎(chǔ)軟件、多物理場融合仿真平臺、國產(chǎn)AI芯片與服務(wù)器等人工智能軟硬件平臺技術(shù)研究；CAD核心引擎、CAE基礎(chǔ)平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心平臺、工業(yè)智能平臺等自主可控工業(yè)軟件平臺技術(shù)研究。

 安全方向聚焦大規(guī)模數(shù)據(jù)治理和人工智能應(yīng)用安全實(shí)現(xiàn)機(jī)理、復(fù)雜場景下數(shù)據(jù)認(rèn)知安全方法等基礎(chǔ)研究；數(shù)據(jù)安全流轉(zhuǎn)與利用體系中的基礎(chǔ)性加密算法、安全協(xié)議、隱私計(jì)算和共性保障等自主可控?cái)?shù)據(jù)安全體系技術(shù)研究；面向人工智能算法和模型的安全防御體系技術(shù)研究；面向智能控制系統(tǒng)、IT/OT融合過程的全自主安全防御體系、算法與協(xié)議技術(shù)研究。

 3. 智能裝備與控制技術(shù)領(lǐng)域圍繞機(jī)器人與無人系統(tǒng)、數(shù)控機(jī)床、高端科學(xué)儀器、專用智能裝備、新能源汽車與智能交通、智能控制技術(shù)6個方向開展研究。   機(jī)器人與無人系統(tǒng)方向聚焦智能化設(shè)計(jì)與控制新方法、人-機(jī)-環(huán)境多模態(tài)感知與交互模型等基礎(chǔ)研究；三維視覺傳感器及芯片、力覺/觸覺傳感器、新型驅(qū)動及仿人操作等智能感知與核心部件技術(shù)研究；高性能工業(yè)/水下機(jī)器人、服務(wù)和特種機(jī)器人、無人系統(tǒng)集群等智能作業(yè)機(jī)器人及無人系統(tǒng)技術(shù)研究。

 數(shù)控機(jī)床方向聚焦機(jī)電液耦合機(jī)理、跨尺度超精密加工與測量一體化機(jī)理等基礎(chǔ)研究；精密電主軸、智能數(shù)控系統(tǒng)、精密光柵等高檔數(shù)控機(jī)床高性能功能部件技術(shù)研究；多軸聯(lián)動數(shù)控機(jī)床、超精密數(shù)控機(jī)床、復(fù)合多功能數(shù)控機(jī)床整機(jī)設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化技術(shù)研究。

 高端科學(xué)儀器方向聚焦智能化設(shè)計(jì)與制備新方法、精密加工與測量一體化機(jī)理等基礎(chǔ)研究；高端質(zhì)譜儀、色譜儀、光譜儀等通用大型科學(xué)儀器技術(shù)研究；高精度激光檢測儀、無損檢測設(shè)備、三維視覺檢測設(shè)備等智能在線檢測儀器技術(shù)研究。

 專用智能裝備方向聚焦材料-結(jié)構(gòu)-功能一體化設(shè)計(jì)與制備方法、復(fù)雜機(jī)電系統(tǒng)性能演化機(jī)制與調(diào)控方法等基礎(chǔ)研究；工業(yè)燃?xì)廨啓C(jī)、高端工程機(jī)械裝備、高性能流體裝備等高端動力裝備技術(shù)研究；激光制造與增材制造裝備、新能源裝備、紡織裝備等激光與特色產(chǎn)業(yè)智能裝備技術(shù)研究。

 新能源汽車與智能交通方向聚焦車路協(xié)同感知基礎(chǔ)理論、多源異構(gòu)信息融合機(jī)理與多車協(xié)同路徑規(guī)劃模型等基礎(chǔ)研究；車規(guī)級AI芯片、車載視覺傳感器及信息融合、域控制器等新能源汽車及關(guān)鍵零部件技術(shù)研究；車路網(wǎng)一體化、交通協(xié)同感知、交通-能源融合等智能交通系統(tǒng)技術(shù)研究。

 智能控制技術(shù)方向聚焦智能決策和控制基礎(chǔ)理論、復(fù)雜環(huán)境下人機(jī)協(xié)同與決策實(shí)現(xiàn)機(jī)理等基礎(chǔ)研究；關(guān)鍵工藝短板裝備、智能柔性化生產(chǎn)線等全流程智能控制技術(shù)研究；基礎(chǔ)制造工藝綠色裝備、流程工業(yè)綠色裝備、再制造與再資源化裝備等綠色制造智能控制技術(shù)研究。

 （二）生命健康科創(chuàng)高地

 1. 精準(zhǔn)醫(yī)學(xué)領(lǐng)域圍繞病原學(xué)與傳染病防控技術(shù)、重大高發(fā)疾病防治新技術(shù)、細(xì)胞治療與器官替代等前沿技術(shù)、中醫(yī)藥現(xiàn)代化、新藥創(chuàng)制、數(shù)字醫(yī)療與創(chuàng)新醫(yī)療器械6個方向開展研究。

 病原學(xué)與傳染病防控技術(shù)方向聚焦傳染病病原體結(jié)構(gòu)解析與致病機(jī)理、傳播機(jī)制與防治策略等基礎(chǔ)研究；溯源分型、快速檢測技術(shù)、疫苗及生物治療產(chǎn)品研發(fā)；危重癥救治關(guān)鍵技術(shù)研究。

 重大高發(fā)疾病防治新技術(shù)方向聚焦重大高發(fā)疾病的致病機(jī)理與防治策略等基礎(chǔ)研究；生命組學(xué)與BT/IT融合等新興交叉技術(shù)研究；關(guān)鍵生物分子結(jié)構(gòu)功能、早篩與干預(yù)新靶點(diǎn)挖掘研究；腦科學(xué)、神經(jīng)環(huán)路解析、腦機(jī)融合等技術(shù)研究。

 細(xì)胞治療與器官替代等前沿技術(shù)方向聚焦干細(xì)胞與免疫細(xì)胞功能調(diào)控關(guān)鍵機(jī)制等基礎(chǔ)研究；細(xì)胞治療新靶標(biāo)、類器官技術(shù)研究；新型細(xì)胞治療、mRNA疫苗、溶瘤病毒和人工器官等技術(shù)研究。

 中醫(yī)藥現(xiàn)代化方向聚焦中醫(yī)原創(chuàng)理論、中藥炮制機(jī)理等基礎(chǔ)研究；中醫(yī)藥傳承創(chuàng)新和中藥新藥創(chuàng)制等技術(shù)研究。

 新藥創(chuàng)制方向聚焦新功能分子與新藥發(fā)現(xiàn)機(jī)制、藥物精準(zhǔn)釋放遞送機(jī)理等基礎(chǔ)研究；人工智能新靶標(biāo)發(fā)現(xiàn)、蛋白穩(wěn)定調(diào)節(jié)劑、抗體蛋白藥物、核酸基因治療藥物、精準(zhǔn)遞送系統(tǒng)等技術(shù)研究。

 數(shù)字醫(yī)療與創(chuàng)新醫(yī)療器械方向聚焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)理論與創(chuàng)成方法、安全服役性能試驗(yàn)與評價(jià)方法等基礎(chǔ)研究；現(xiàn)代醫(yī)學(xué)診療裝備關(guān)鍵部件、高端體外診斷儀器核心元器件與試劑核心原材料、高端植介入生物醫(yī)用材料與器械、創(chuàng)新數(shù)字醫(yī)療核心軟件等技術(shù)研究。

 2. 合成生物與未來農(nóng)業(yè)領(lǐng)域圍繞綠色生物制造、生物藥細(xì)胞制造、農(nóng)業(yè)生物合成、智能育種、農(nóng)業(yè)智能感知5個方向開展研究。

 綠色生物制造方向聚焦生物催化機(jī)理、菌種作用機(jī)制等基礎(chǔ)研究；新型生物催化劑、核心工業(yè)酶和工業(yè)菌種、生物質(zhì)能源等技術(shù)研究。

 生物藥細(xì)胞制造方向聚焦高效蛋白質(zhì)材料表達(dá)和轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)制等基礎(chǔ)研究；合成疾病模型、新分子規(guī)?；铣芍苽涞燃夹g(shù)研究。

 農(nóng)業(yè)生物合成方向聚焦農(nóng)業(yè)生物重要性狀提升、關(guān)鍵功能基因、代謝通路解析與組裝等基礎(chǔ)研究；關(guān)鍵基因模塊化組裝修飾和動態(tài)調(diào)控、農(nóng)業(yè)生物反應(yīng)器、規(guī)模化生產(chǎn)等技術(shù)研究。

 智能育種方向聚焦種質(zhì)資源創(chuàng)新與育種新方法等基礎(chǔ)研究；種質(zhì)資源遺傳信息和表型數(shù)字化、高效育種模型和平臺、育種芯片和加速器等技術(shù)研究。

 農(nóng)業(yè)智能感知方向聚焦綠色高效農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中智能化設(shè)計(jì)、控制與運(yùn)維新理論、新方法等基礎(chǔ)研究；環(huán)境與生物信息感知技術(shù)與傳感器、核心算法與模型、專業(yè)農(nóng)業(yè)機(jī)器人等技術(shù)研究。

 （三）新材料科創(chuàng)高地

 新材料領(lǐng)域圍繞高性能纖維及應(yīng)用、高性能高分子材料、航空航天材料、軌道交通與裝備復(fù)合材料、高端化學(xué)品、高端磁性材料、光電功能與顯示材料、海洋與空天材料、高端合金材料、雙碳材料與技術(shù)、可持續(xù)發(fā)展技術(shù)11個方向開展研究。

 高性能纖維及應(yīng)用方向聚焦材料設(shè)計(jì)、界面強(qiáng)化與結(jié)構(gòu)調(diào)控機(jī)理等基礎(chǔ)研究；高性能纖維、專用樹脂及防護(hù)復(fù)合材料的制備、輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、界面調(diào)控及成型等技術(shù)研究。

 高性能高分子材料方向聚焦材料多級結(jié)構(gòu)精密調(diào)控、成型加工機(jī)理及使役條件下結(jié)構(gòu)演化機(jī)制等基礎(chǔ)研究；高性能電子器件、集成電路用等高純聚烯烴、氟（硅）樹脂等的單體、聚合、加工等技術(shù)研究。

 航空航天材料方向聚焦材料結(jié)構(gòu)功能一體化設(shè)計(jì)、聚合機(jī)制、材料微結(jié)構(gòu)控制及界面調(diào)控機(jī)理等基礎(chǔ)研究；航空航天用含氟彈性體、聚芳醚酮、聚酰亞胺等樹脂的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、單體、聚合及應(yīng)用技術(shù)研究；寬頻段隱身材料的多頻譜兼容結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、涂層和粘合劑等技術(shù)研究。

 軌道交通與裝備復(fù)合材料方向聚焦材料吸音理論、強(qiáng)耦合損傷機(jī)理、服役材料微結(jié)構(gòu)損傷與演化機(jī)制等基礎(chǔ)研究；軌交及高端裝備用中低頻段吸音功能性復(fù)合材料改性、規(guī)?；G色制造等技術(shù)研究。

 高端化學(xué)品方向聚焦材料分子設(shè)計(jì)與制備機(jī)理等基礎(chǔ)研究；等離子過程強(qiáng)化熱裂解廢物制備含氟特氣關(guān)鍵技術(shù)研究；水電解制氫催化劑及質(zhì)子交換膜技術(shù)和器件技術(shù)研究；高性能鋰離子電池電極膠黏劑、鋰離子固態(tài)電解質(zhì)技術(shù)研究。

 高端磁性材料方向聚焦材料成分結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和性能調(diào)控等基礎(chǔ)研究；磁傳感器用永磁材料和器件、高速列車或新能源汽車驅(qū)動電機(jī)用永磁材料、面向第三代半導(dǎo)體電源芯片的高頻低損耗軟磁材料、無稀土永磁材料技術(shù)研究。

 光電功能與顯示材料方向聚焦材料激發(fā)態(tài)理論與發(fā)光機(jī)理、新型微觀形貌和光電特性測試表征等基礎(chǔ)研究；柔性導(dǎo)電薄膜導(dǎo)電性和耐久性提升技術(shù)研究；紅外探測用碲鎘汞和成像用關(guān)鍵材料與器件研發(fā)；大尺寸N型TOPCon薄片電池與高轉(zhuǎn)化效率的太陽能電池疊層封裝、鈣鈦礦高效電池技術(shù)研究。

 海洋與空天材料方向聚焦材料極端環(huán)境耦合損傷機(jī)理與智能防護(hù)理論、表界面結(jié)構(gòu)優(yōu)化與超低缺陷精細(xì)調(diào)控方法等基礎(chǔ)研究；海洋環(huán)境高頻自動觀測器件及系統(tǒng)技術(shù)研究；寬溫域防護(hù)涂層材料設(shè)計(jì)及制備技術(shù)研究；透波超材料跨尺度、大面積精密制造技術(shù)研究；復(fù)雜結(jié)構(gòu)均勻涂裝、防腐等技術(shù)研究。

 高端合金材料方向聚焦材料使役條件下微觀組織動態(tài)演化與性能調(diào)控方法等基礎(chǔ)研究；半導(dǎo)體加工合金絲線、半導(dǎo)體組裝用電子漿料及焊膏、高溫耐磨模具合金、高溫合金等高端合金材料設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研究。

 雙碳材料與技術(shù)方向聚焦二氧化碳遷移轉(zhuǎn)化基礎(chǔ)理論與智能調(diào)控等基礎(chǔ)研究；研究二氧化碳捕集與轉(zhuǎn)化材料、新污染物防治技術(shù)、低碳/零碳工業(yè)流程重塑等綠色生物制造技術(shù)，以及碳監(jiān)測與碳標(biāo)簽等技術(shù)研究。

 可持續(xù)發(fā)展技術(shù)方向聚焦推動湖州實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵材料設(shè)計(jì)方法、可控制備機(jī)理與性能調(diào)控等基礎(chǔ)研究；電化學(xué)儲能、可再生能源開發(fā)、生態(tài)環(huán)境監(jiān)測與治理、高質(zhì)循環(huán)利用等技術(shù)研究。

三、征集的項(xiàng)目需求應(yīng)符合的條件<<<<

項(xiàng)目需求應(yīng)符合以下基本條件：

 （一）屬于國家和我省戰(zhàn)略需要的；

 （二）能取得重大成果與顯著績效的。績效目標(biāo)可量化，對標(biāo)國際先進(jìn)水平及具體產(chǎn)品型號的主要技術(shù)指標(biāo)，一般不少于5項(xiàng)?；A(chǔ)研究一般應(yīng)實(shí)現(xiàn)原理驗(yàn)證或概念驗(yàn)證，鼓勵在典型企業(yè)或應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證；

 （三）重大科技研究成果應(yīng)用方式、應(yīng)用場景和應(yīng)用單位明確的；

 （四）技術(shù)研究時(shí)限原則上1-2年能落地、最多不超過3年?；A(chǔ)研究時(shí)限原則上為3-4年。

 優(yōu)先支持應(yīng)用基礎(chǔ)研究層面的、共性的、通用的項(xiàng)目需求；優(yōu)先支持科研機(jī)構(gòu)、高校聯(lián)合企業(yè)開展基礎(chǔ)研究的項(xiàng)目需求；優(yōu)先支持創(chuàng)新聯(lián)合體、鏈主企業(yè)等科技領(lǐng)軍企業(yè)為主導(dǎo)組織協(xié)同攻關(guān)的項(xiàng)目需求。

四、填報(bào)方式<<<<

（一）請需求報(bào)送單位通過“科技攻關(guān)在線”系統(tǒng)（http://pm.kjt.zj.gov.cn）在線填報(bào)。本通知發(fā)布前已經(jīng)填報(bào)的需求，可按照本通知要求迭代更新后再次上報(bào)。如有保密需求的，可與省科技廳聯(lián)系另行報(bào)送。

 （二）全國（國家）重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省實(shí)驗(yàn)室、省技術(shù)創(chuàng)新中心、國家臨床醫(yī)學(xué)研究中心的技術(shù)研究項(xiàng)目需求每家不多于5項(xiàng)，基礎(chǔ)研究項(xiàng)目需求每家不多于3項(xiàng)；省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省重點(diǎn)企業(yè)研究院、省臨床醫(yī)學(xué)研究中心、省級新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、省科技領(lǐng)軍企業(yè)、省科技小巨人企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)以及其他平臺和企業(yè)的技術(shù)研究和基礎(chǔ)研究項(xiàng)目需求各不超過1項(xiàng)（同一單位不重復(fù)填報(bào)）。

 （三）請各平臺和企業(yè)的歸口管理部門在線審核后，于5月31日前報(bào)送需求匯總表（詳見附件）至省科技廳郵箱（xmzxgx@zjinfo.gov.cn）。