馬建華
馬建華，正高級(jí)工程師，任中國(guó)振華（集團(tuán)）科技股份有限公司總工程師。主要從事新型電子元器件的研究開發(fā)，先后開發(fā)了功率厚膜混合集成電路、片式EMI濾波器、小型高可靠厚膜固態(tài)熔斷器和疊層片式壓敏電阻器等多項(xiàng)產(chǎn)品，研發(fā)的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，部分成果經(jīng)專家鑒定達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主持完成了多項(xiàng)省部科研項(xiàng)目和新產(chǎn)品開發(fā)，研發(fā)的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，部分成果經(jīng)專家鑒定達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，取得了良好的經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益，獲專利授權(quán)14件（其中發(fā)明專利9件），有7項(xiàng)科研成果獲貴州省科技進(jìn)步獎(jiǎng)。參與《電子基礎(chǔ)元器件檢測(cè)》一書編寫。兼任貴州省電子信息標(biāo)委會(huì)主任委員，貴州省電子信息學(xué)會(huì)副理事長(zhǎng)。
